[Linuxtrent] Re: Test bonding ethernet
- From: Roberto Resoli <roberto.resoli@xxxxxxxxx>
- To: linuxtrent@xxxxxxxxxxxxx
- Date: Wed, 3 Nov 2010 18:45:14 +0100
Il 03/11/10, effem<mailing@xxxxxxxxxxxxx> ha scritto:
....
> Il test l'ho eseguito sia collegando direttamente i due server, sia
> configurando lo switch con le porte in LACP.
>
> Ho provato quindi, sia bonding 802.3ad che round-robin (in questo caso
> senza switch di mezzo).
>
> Nulla...non mi sposto da 600/700Mbits.
come fai il test materialmente?
> Se sgancio uno dei due cavi, comunque il link resta su (quindi direi
> che il bonding funziona)...ma la velocità non cambia.
>
>
> Posso postare qui, dettagli della configurazione (versione del kernel,
> dei driver INTEL, /proc/net/bonding/bond0)...
>
> Prima però volevo capire se il test ha un senso.
>
> E' giusto pensare che possa ottenere quei valori, oppure no?
credo che:
1) dipende da come configuri il bonding (opzioni del modulo) se come
fault tolerant o altro.
2) il bonding aumenti il throughput, cioè il numero di trasferimenti
in parallelo che puoi
effettuare, non la velocità di un singolo trasferimento. Vedi domanda sopra.
dovrei approfondire comunque.
ciao,
rob
--
Per iscriversi (o disiscriversi), basta spedire un messaggio con OGGETTO
"subscribe" (o "unsubscribe") a mailto:linuxtrent-request@xxxxxxxxxxxxx
Other related posts:
