[SI-LIST] Re: Megtron6 vs. Megtron 7 vs. Isola MT40

  • From: "Bert Simonovich" <lsimonovich@xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx>
  • To: <shlepnev@xxxxxxxxxxxxx>, <hungdn.hcmut@xxxxxxxxx>
  • Date: Wed, 20 Mar 2019 20:40:49 -0400

Yuriy,

Thank you for your clarification. I think there were initial misunderstandings 
all around.

To answer your question, yes you are correct. Equation (11) in my DesignCon2019 
paper follows equation (14), which follows from equation(11)in your paper. 

My EDICon 2016 paper is the best example of the cubic-close packing of equal 
spheres model (a.k.a "Cannonball" model)derivation and how I got such good 
results with the CMP28 platform measurements from data sheets alone. 

Our DesignCon 2018 paper, with same measurements, we show that when you also 
correct Dk due to roughness and apply a causal metal model, similar to your 
Hurray-Bracken model, you get even better results for phase delay using the 
same roughness numbers from data sheets. 

The default foil used on CMP-28 platform's FR408HR core laminates is MLS, Grade 
3, controlled elongation RTF from Oak-matsui. Roughness Rz parameters for drum 
and matte sides are 120μin (3.048 μm) and 225μin (5.715μm) respectively for 1 
oz. copper foil (see link below for data sheet). 

An oxide or micro-etch treatment is usually applied to the copper surfaces 
prior to final lamination. This provides enhanced adhesion to the prepreg 
material. MultiBond MP is an example of an oxide alternative micro-etch 
treatment commonly used in the industry. Typically 50 μin (1.27μm) of copper is 
removed when the treatment is completed, depending on the board shop’s process 
control (see link below for reference to 50uin).
 
The etch treatment creates a surface full of micro-voids which follows the 
underlying rough profile and allows the resin to squish in and fill the voids 
providing a good anchor. Because some of the copper is typically removed during 
the micro-etch treatment, the published roughness parameter of the matte side 
is reduced by nominal 50 μin (1.27 μm) for a new thickness of 175μin (4.445μm). 

In a subsequent paper by J.A. Marshall, your paper [Ref 11], further supports 
that roughness smoothens and decreases on RTF foil after OA application.   

Here is the link to the foil data sheet used on FR408HR with RT foil. Please 
note the numbers are in micro inches and was converted to microns in the EDICon 
2016 paper.

http://www.oakmitsui.com/uploads/mls.pdf

And here is the link to MacDermid Oxide Alternative. Need to scroll down to 
MultiBond MP near the bottom to find the reference to 50 uin copper removal 
after application. 

https://electronics.macdermidenthone.com/products-and-applications/printed-circuit-board/surface-treatments/innerlayer-bonding


Of course the biggest gotchya is how well does the board shops control the etch 
treatment process. This is an issue for either method. 

My counter argument to yours is that the material extraction fitting process is 
only as accurate for the sample from which it was extracted and the software 
used to do the extraction. There will be variation in the numbers sample-sample 
from the same fab shop and more so from different fab shops because they have a 
different etch line and oxide alternative process. Lee Richie has shown an 
example of this many times in his presentations. 

So if I only measure one sample, for example, will it be right if I need to use 
it in real design? How do you factor process variation? What if it was from a 
crappy board shop process? How would you know? 

For example, if you look at the slides from my DesignCon 2019 paper near the 
end where I give a practical example of modeling a backplane channel you will 
see the simulation results for 4 cases, where all that was changed was the 
backplane trace lengths. All measurements were from the same backplane PCB and 
plug-in daughter cards. The only thing changed, in addition to the different 
backplane lengths, were the layers from which the pairs were routed.

As you can see there are differences, even though exactly the same roughness 
and dielectric models were used in each case. There are various degrees of 
accuracy, but nothing that is grossly wrong. This is a real world application 
we need to design, and often in the architectural phase of a program, you need 
to come up with engineering decisions sooner, rather than later. Thus the 
motivation for my work.

I am not saying my method is more accurate or better than the material 
extraction method. In fact I think they could complement one another. What I am 
saying is would I have got any better results in the 4 cases if I extracted the 
material properties beforehand? At the very least, my method gives reasonable 
starting point, and maybe good enough if you finally go the next step and do 
IBIS-ami channel simulation. As you can see from the one example, there was 
excellent correlation in PAM-4 eye simulations for case 1. 

I also recommend that at some point you include a test coupon on the same panel 
as the prototype PCB so that the original model can be validated as was 
expected.

In the end, there is no magic. I hope this clears up some of the doubts and 
leads to further clarification to your paper.
 
All my papers and slides referenced above can be found here:

http://lamsimenterprises.com/Awards_and_Publications.html
 

Regards,

Bert Simonovich 
Signal/Power Integrity Practitioner | Backplane Specialist | Founder
Email:Lsimonovich @lamsimenterprises.com  
LAMSIM Enterprises Inc.
Web Site: http://lamsimenterprises.com
Blog: http://blog.lamsimenterprises.com/

  

-----Original Message-----
From: Yuriy Shlepnev [mailto:shlepnev@xxxxxxxxxxxxx] ;
Sent: 20-Mar-19 5:08 PM
To: dmarc-noreply@xxxxxxxxxxxxx; hungdn.hcmut@xxxxxxxxx
Cc: si-list@xxxxxxxxxxxxx; 'Bert Simonovich'
Subject: RE: [SI-LIST] Re: Megtron6 vs. Megtron 7 vs. Isola MT40

Bert,

Yes, I was puzzled with the number of simplified models you suggested in your 
papers (it is actually more than 3) - thank you for the clarification. 
With your explanation, it is even simpler now - here is definition of the true 
"cannonball" model:
The "cannonball" model is the Huray "snowball" model with the roughness factor 
(RF) fixed to 8.33 (or Hall-Huray surface ratio fixed to 4.887) and the radius 
of the spheres fixed to r=0.06*Rz (follows from formula (11) with Rz and (14) 
in http://www.simberian.com/AppNotes/SnowballsToCannonballs.pdf or Equation 11 ;
in your DesignCon2019 paper). Is that correct?

There is nothing wrong with the simplified version of Huray model that you 
suggested.  Your claim that all you need is Rz from a spreadsheet and 
illustrations on how perfectly it works - that part is confusing and 
misleading. As it follows from your paper, it may take more than that, to have 
reasonable correlation with measurements.

Let' take one example. How do I get Rz for CMP-28 for instance? It is widely 
available test platform from Wild River Technology. We use it for demos and 
training on the material characterization. Can you share a reference to a 
document with the Rz number that gives so excellent correlation as you 
demonstrated many times? Or Rz requires some adjustments before the use in the 
formula? What is the range? - that will define the error margin. There is 
nothing wrong with the adjustment or fitting of the model to measured data - 
that is how it should be done, to start with. And such fitting does not require 
any spreadsheet data - all it needs is the measured S-parameters. And when it 
comes to the fitting, the original Huray model with two parameters is 
preferable - it is more flexible and accurate. That is why Hammerstad model was 
extended with the second parameter (roughness factor) into the Modified 
Hammerstad version in 2011 - to make it more accurate!

Also, you did not claim that the model with one parameter is "more accurate" - 
that was my answer to those people who asked me is the "cannonball" model more 
accurate and why Simbeor software does not have it.

Best regards,
Yuriy

Yuriy Shlepnev, Ph.D.
President, Simberian Inc.
2629 Townsgate Rd., Suite #235, Westlake Village, CA 91361, USA Office 
+1-702-876-2882; Fax +1-702-482-7903 Cell +1-206-409-2368; Virtual 
+1-408-627-7706
Skype: shlepnev

www.simberian.com
Simbeor – Accurate, Productive and Cost-Effective Electromagnetic Signal 
Integrity Software to Design Predictable Interconnects!
2010 and 2011 DesignVision Award Winner, 2015 Best In Design&Test Finalist


-----Original Message-----
From: si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx [mailto:si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx] On ;
Behalf Of Bert Simonovich (Redacted sender "bertsimonovich" for DMARC)
Sent: Wednesday, March 20, 2019 8:28 AM
To: shlepnev@xxxxxxxxxxxxx; hungdn.hcmut@xxxxxxxxx
Cc: si-list@xxxxxxxxxxxxx; 'Bert Simonovich'
Subject: [SI-LIST] Re: Megtron6 vs. Megtron 7 vs. Isola MT40

Yuriy,

Unfortunately your summary paper has created more confusion. First of all, 
there is only one “Cannonball” model, and it is based on the cubic close 
packing of equal spheres, also known as face-centered cubic (FCC) packing. 

https://en.wikipedia.org/wiki/Close-packing_of_equal_spheres

Although the hexagonal packing of equal spheres model (HCP), as described in my 
DesignCon2015 paper is similar, it is NOT the Cannonball model.

All my model does is take Huray’s methodology, as explained in his book, “The 
Foundations of Signal Integrity,” Pg 202, one step further. 

https://www.amazon.ca/Foundations-Signal-Integrity-Paul-Huray/dp/0470343605/ref=sr_1_fkmrnull_1?keywords=foundations+of+signal+integrity&qid=1553030893&s=gateway&sr=8-1-fkmrnull
 


---Start quote 

“Loss for a high profile surface: A methodology must be chosen to optimally 
represent the surface protrusions with stacked snowballs. A lower limit can be 
chosen by calculating the number of snowballs that will completely fit within a 
pyramid with a height of 5.8µm and a base width of 9.4µm, which are the RMS 
values of the protrusions measured on the high profile copper samples using an 
optical profilometer. Using the superposition argument, we have replicated the 
structure seen in SEM photographs with an ensemble of various size spheres to 
represent the geometry of the pyramid structures for high profile samples”

End quote----

Huray himself chose an HCP sphere ensemble to represent the sphere structure 
seen in SEM photographs. He ALSO assumes the height of the model is the RMS 
values of the protrusions measured by a prolifometer. Then he fits between the 
minimum and maximum number of spheres that will fit in the area and height 
defined until he gets a good fit, as I have described in almost all of my 
papers! 

This was the initial inspiration to developing my model. All I am doing is 
determining the base area of the spheres based on the sphere radius which is 
derived from the total RMS height as measured by prolifometer.

As far as your confusion on using Ra for one side and Rz for another. Simply 
put, data sheets generally specify Ra for the smooth, or drum side of the foil, 
while Rz generally specifies the roughness of the nodule-treated side that gets 
bonded to core. In my DesignCon 2015 paper case study, I clearly said that Ra 
was the drum side roughness WITH oxide alternative (OA) etch treatment applied. 
I used what was specified as average roughness by the OA vendor. My latest 
DesignCon 2019 paper and slides explains the process in more detail.  

I never claimed Cannonball model was more accurate than Huray’s.  I can get 
good enough results from manufacturer’s data sheets alone. I am not a magician 
and I do not pull rabbits out of a hat, as was implied by my excellent 
correlation to measurements. I have the actual data sheet roughness parameters 
to back everything up.  

I stand by my methodology and my numbers. For anyone who wants to try it I 
suggest following my last DesignCon 2019 paper. It is the culmination of the 
last 4 yrs of my research into one document. I also invite anyone to share with 
me their experience, good or bad if you try it.

Regards,

Bert Simonovich 
Signal/Power Integrity Practitioner | Backplane Specialist | Founder
Email:Lsimonovich @lamsimenterprises.com  
LAMSIM Enterprises Inc.
Web Site: http://lamsimenterprises.com
Blog: http://blog.lamsimenterprises.com/



-----Original Message-----
From: si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx [mailto:si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx] On ;
Behalf Of Yuriy Shlepnev
Sent: 18-Mar-19 6:14 PM
To: dmarc-noreply@xxxxxxxxxxxxx; hungdn.hcmut@xxxxxxxxx
Cc: si-list@xxxxxxxxxxxxx; 'Bert Simonovich'
Subject: [SI-LIST] Re: Megtron6 vs. Megtron 7 vs. Isola MT40

Bert,
I tried to follow what you are doing by reading your papers  - here are some of 
my observations http://www.simberian.com/AppNotes/SnowballsToCannonballs.pdf
This is also done for those who wants to convert 2-parameter Huray "snowball" 
model into the "cannonball" model and use just Rz as the single parameter. Very 
easy to do - just try it and see if it works in your case (just make sure that 
you have measurements to validate it).

Best regards,
Yuriy

Yuriy Shlepnev, Ph.D.
President, Simberian Inc.
2629 Townsgate Rd., Suite #235, Westlake Village, CA 91361, USA Office 
+1-702-876-2882; Fax +1-702-482-7903 Cell +1-206-409-2368; Virtual 
+1-408-627-7706
Skype: shlepnev

www.simberian.com
Simbeor – Accurate, Productive and Cost-Effective Electromagnetic Signal 
Integrity Software to Design Predictable Interconnects!
2010 and 2011 DesignVision Award Winner, 2015 Best In Design&Test Finalist



-----Original Message-----
From: si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx [mailto:si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx] On ;
Behalf Of Bert Simonovich (Redacted sender "bertsimonovich" for DMARC)
Sent: Friday, March 15, 2019 11:27 AM
To: hungdn.hcmut@xxxxxxxxx; shlepnev@xxxxxxxxxxxxx
Cc: si-list@xxxxxxxxxxxxx; 'Bert Simonovich'
Subject: [SI-LIST] Re: Megtron6 vs. Megtron 7 vs. Isola MT40

To add to Yuriy's Comments, and try to explain why Cannonball model works.

Actually the roughness parameters Ra, Rq and Rz are derived from the roughness 
profile, as measured with a mechanical prolifometer. A mechanical prolifometer 
records the roughness peaks and valleys as it is dragged across the surface of 
the sample being measured. It is essentially a 2-D measurement. Think of a 
record player needle being dragged across a vinyl record. 

Ra is defined as the average roughness of the measured profile over the sample 
length. Rq is the RMS value of the profile shape over the sample length. And 
finally Rz is the 10-point mean value, which is the sum of the average of the 5 
highest peaks and 5 lowest valleys, of the profile over the sample length.  

As part of the electrodeposited process, the matte side of the foil is the side 
facing the CU sulfate solution, as it gets electro-deposited onto the large 
rotating drum. The drum side is the side in contact with the drum. The drum 
side takes on the profile of the stainless steel drum and is fairly smooth 
compared to the matte side. Afterwards the foil goes through a nodule treatment 
process where it deposits tiny nodules, usually on the matte side of the foil 
or the drum side. The standard nodule treatment is done on the matte side but 
when applied to the drum side it is known as reverse treated foil, or RTF.  
Almost all foil suppliers will give Rz numbers for their treated side of the 
foil, and Ra for the untreated or drum side. 

Yuriy is correct, in that there is no exact conversion between Rz and Rq. But, 
in the words of E.P.Box, "All models are wrong, but some are useful", if we 
assume Rz represents the average peak-valley profile over the sample length, 
and if we model the peak-valley profile as a triangular waveform profile, with 
the peak-peak height equal to Rz, then the RMS value of that triangular profile 
over the sample length is simply Rz/2/sqrt(3). I use this as a rough 
approximation for Rq from Rz and vice versa when needed.

My Cannonball model relies on a stack of 14 equal sized spheres stacked in a 
close-packing of equal spheres arrangement over a square tile base with an area 
of 36(r^2) - where r is the radius of the sphere. The unique thing about the 
Cannonball model is that it simplifies the Huray equation to just 1 parameter 
equal to the radius of a sphere, for an N-equal size sphere model. 

Because the area of the square tile base is determined directly from the radius 
of the sphere, they cancel out in that part of equation, thereby reducing the 
Hall-Huray surface ratio, or roughness factor to a constant = 1.56(pi) or ~ 
4.6. This is the "SR" parameter for Ansysis and Cadence tools. In Simbeor, RF1, 
as defined in the tool, will be ~ 8.33. By the very nature of the Huray 
equation, these numbers are constant - regardless of the size of the sphere.

So even if you want to use the material identification method, as Yuriy 
described to try and come up with material properties, all you have to do is 
use the appropriate constant for SR or RF1 (depending on the tool) and adjust 
the radius parameter until you get a fit to measurements. Personally I have 
found that when I adjust Dk due to roughness from engineering data sheets, as 
described in my DesignCon 21017 paper, then tune the respective radius 
parameter, you can get excellent results from essentially laminate supplier's 
data sheets. Thet's it. Rz is not in the picture yet! 

But, in my opinion, the material extraction process is really only good for the 
samples from which they were extracted, the quality of the measurement and for 
the software used for the fitting. They do not represent the intrinsic values 
of the material, especially the roughness of the copper foil used. All results 
really show is how well the software fits measurements.  

The reason I say this is laminate suppliers usually have 2 or more copper foil 
suppliers from which they buy from and each of them will have slightly 
different roughness based on their nodule treatment process. And furthermore, 
there will be oxide alternative (OA) treatment variations, depending on where 
the final design board will be fabricated. Each board shop has their own OA 
process, and there is no guarantee the product board you carefully 
characterized will be built from the same fab shop forever.

Over the last few years, I have also shown that you can indeed get excellent 
results using Rz parameters from foil manufacturer’s data sheets in conjunction 
with my Cannonball model to describe the roughness profile. In my method, Rz is 
only used for the 10-point mean peak-valley height then my algorithm converts 
that into a sphere radius to complete the Cannonball-Huray simplified model, as 
described above. If the Rz is known, then the radius of a sphere can be 
approximated as 0.06(Rz).

But you have to get the foil roughness numbers from laminate supplier, NOT 
board shops. In the example of my DesignCon2019 paper, ( 
http://lamsimenterprises.com/Awards_and_Publications.html ;), I knew the actual 
supplier of copper foil used on the core laminates of the test board.  When I 
used exact numbers from the foil mfr data sheet, and the effect of OA on RTF 
foil, I got excellent results for both insertion loss and phase delay, just by 
using data sheet values!

Mentor Hyperlynx and Polar Instruments field solvers have adopted the 
Cannonball-Huray model within the tool so all that is needed is Rz. In this 
case all you need to tune for material identification is Rz parameter in the 
tool, if that is your end goal.

In the end, even though the Cannonball model may be “technically wrong” from 
reality, it is still just a model and useful, depending on what you are trying 
to accomplish. The Hammerstad model, which has been used for many years, by the 
way, is also "technically wrong" but was useful in its time. It relied on RMS 
profile of the peak-valley triangular profile of the model, but because of 
model limitations it loses accuracy after 3-15 GHz, depending on the roughness 
of the foil.

The bottom line is my Cannonball-Hurray model gives you the simplicity of use 
as the Hammerstad model, but with better accuracy of Huray model, regardless 
what method you like to follow.


Bert Simonovich 
Signal/Power Integrity Practitioner | Backplane Specialist | Founder
Email:Lsimonovich @lamsimenterprises.com  
LAMSIM Enterprises Inc.
Web Site: http://lamsimenterprises.com
Blog: http://blog.lamsimenterprises.com/



-----Original Message-----
From: si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx [mailto:si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx] On ;
Behalf Of Hung Dang
Sent: 15-Mar-19 12:31 AM
To: shlepnev@xxxxxxxxxxxxx
Cc: dmarc-noreply@xxxxxxxxxxxxx; si-list@xxxxxxxxxxxxx
Subject: [SI-LIST] Re: Megtron6 vs. Megtron 7 vs. Isola MT40

Thank you so much, Bert, Yuriy, Bill.
I will try to config on my simulation.
Vào Th 6, 15 thg 3, 2019 vaÌ€o lúc 04:34 Yuriy Shlepnev < 
shlepnev@xxxxxxxxxxxxx> Ä‘ã viết:

Hi Hung,

You need measurements for at least 2 line segments to identify 2 
parameters in the Huray model with either GMS-parameters, SPP Light, 
Gamma-T or eigenvalue techniques - just pick your method. There are no 
other scientific ways to come up with the model parameters, even for 
the worse-case scenario.
To start with, you can use the numbers from the publications I cited below.
The actual losses may be higher or lower - it will depend on the 
copper foil and PCB manufacturer. Fair comparison of dielectric 
performance can be done only with the same type of copper foil for the 
same PCB manufacturing process.

There are two mechanical parameters that approximately define the 
frequency of the skin effect onset on the rough surface - those are 
peak-to-valley parameters Ra and Rq (or Sa, Sq if measured optically). 
It follows from the physics of the skin-effect. When skin layer depth 
is becoming comparable with the Ra or Rq, the losses due to the 
roughness start growing (rough surface absorbs more energy). The 
growth rate and maximal value are defined by the surface shape - there 
are no mechanical parameters from manufacturers that can be used to 
characterize that. One-ball or one-level Huray model has
2 parameters - ball radius defines the skin-effect onset and 
Hall-Huray surface ratio or roughness factor defines the maximal 
possible increase in losses due to absorption by the surface. There 
are no ways to identify both parameter from the mechanical or optical 
measurements (though there are some attempts). The reason is very 
simple - the model describes absorption by a small sphere (or multiple 
separate spheres) - it is a solution for a "spherical cow in vacuum" 
(Paul Huray actually used this analogy at our presentation at 
DesignCon 2015). Though, the formula captures the physics of the 
skin-effect onset process. The stacks of balls in the original paper 
was purely for illustrative purpose - no connections with the loss 
increase formula. Though, unfortunately, some people took the 
illustration too literally and it went as far as the model parameters 
derivation from just Rz.

Considering availability and use of Rz - this parameter is simply not 
relevant to the electrical roughness characterization. Ra or Rq cannot 
be derived from Rz - as simple as that. See mathematical definitions 
at https://en.wikipedia.org/wiki/Surface_roughness. It is easy to ;
proof or illustrate.  Two surfaces with same Ra may have very 
different Rz. Or, the other way around, two surfaces with identical Rz 
may have very different Ra values - it follows from the definition.

Best regards,
Yuriy

Yuriy Shlepnev, Ph.D.
President, Simberian Inc.
2629 Townsgate Rd., Suite #235, Westlake Village, CA 91361, USA Office 
+1-702-876-2882; Fax +1-702-482-7903 Cell +1-206-409-2368; Virtual 
+1-408-627-7706
Skype: shlepnev

www.simberian.com
Simbeor - Accurate, Productive and Cost-Effective Electromagnetic 
Signal Integrity Software to Design Predictable Interconnects!
2010 and 2011 DesignVision Award Winner, 2015 Best In Design&Test 
Finalist



-----Original Message-----
From: si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx 
[mailto:si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx]
On
Behalf Of Hung Dang
Sent: Wednesday, March 13, 2019 7:25 PM
To: shlepnev@xxxxxxxxxxxxx
Cc: dmarc-noreply@xxxxxxxxxxxxx; si-list@xxxxxxxxxxxxx
Subject: [SI-LIST] Re: Megtron6 vs. Megtron 7 vs. Isola MT40

Dear Yuriy,
As you said: "The foil manufacturers may provide some mechanical data 
that are not relevant to the electrical behavior of copper"
I'm extracting 25Gbps differential traces by ANSYS HFSS, I'm confused 
how to choose the suitable roughness model of traces.
What are the parameters or specification which we can base on that? I 
need to cover the worst case of losses due to surface roughness.

Thanks.


Vц=o Th 5, 14 thg 3, 2019 vaл-o luл│c 06:49 Yuriy Shlepnev < 
shlepnev@xxxxxxxxxxxxx> Ð´-цё viА│©t:

Hi Dan,

Meg6 was used in the analysis to measurement validation project 
EvR-1 -
the
results were reported last year at DesignCon 2018 - see #2018_01 and
#2018_07 at http://www.simberian.com/AppNotes.php Complete solutions ;
for the material model identification and automation scripts for 
that project are available on request.

Meg7 was extensively studied in another project with the results 
reported at DesignCon 2019 - see #2019_01 at 
http://www.simberian.com/AppNotes.php
The
goal in this project was to build statistical models for dielectric
itself
and for the conductor roughness.

Note, that in both cases the identified Dk and Df were close to the 
data provided by manufacturer. However, the actual traces exhibited 
much
larger
losses due to the conductor surface roughness. The board 
manufacturers in both studies did not have any numbers for the 
electrical characterization of the copper roughness. The foil 
manufacturers may provide some mechanical data that are not relevant 
to the electrical behavior of copper.  In addition, the copper is 
also treated by the board manufacturer - there
were
no data on this process either. Any guess in such case would be 
better
than
nothing, but if you want accurate characterization and comparison, 
you
have
to do the model identification with the measurements.

Best regards,
Yuriy

Yuriy Shlepnev, Ph.D.
President, Simberian Inc.
2629 Townsgate Rd., Suite #235, Westlake Village, CA 91361, USA 
Office +1-702-876-2882; Fax +1-702-482-7903 Cell +1-206-409-2368; 
Virtual +1-408-627-7706
Skype: shlepnev

www.simberian.com
Simbeor - Accurate, Productive and Cost-Effective Electromagnetic 
Signal Integrity Software to Design Predictable Interconnects!
2010 and 2011 DesignVision Award Winner, 2015 Best In Design&Test
Finalist



-----Original Message-----
From: si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx 
[mailto:si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx]
On
Behalf Of Dan Bostan (Redacted sender "dbostan" for DMARC)
Sent: Wednesday, March 13, 2019 11:27 AM
To: si-list@xxxxxxxxxxxxx
Subject: [SI-LIST] Megtron6 vs. Megtron 7 vs. Isola MT40

Does anyone have direct experience with all of those materials, for
designs
above 32Gbaud?I used successfully Megtron6 in the past, but I am 
looking for alternatives.Any pricing information would be 
appreciated, as well.Cheers,Dan Bostan
------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject 
field

or to administer your membership from a web page, go to:
//www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:
                //www.freelists.org/archives/si-list

Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu


------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject 
field

or to administer your membership from a web page, go to:
//www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:
                //www.freelists.org/archives/si-list

Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu




--

----------------------------------------------------------------------
------
---
MS Hung-Dang Ngoc
Email: hungdn.hcmut@xxxxxxxxx <phandainghiamnc@xxxxxxxxx>
Phone: +84 1682 405 564
Skype/Facebook: hungdn.hcmut

------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject field

or to administer your membership from a web page, go to:
//www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:
                //www.freelists.org/archives/si-list

Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu




--
-------------------------------------------------------------------------------
MS Hung-Dang Ngoc
Email: hungdn.hcmut@xxxxxxxxx <phandainghiamnc@xxxxxxxxx>
Phone: +84 1682 405 564
Skype/Facebook: hungdn.hcmut

------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject field

or to administer your membership from a web page, go to:
//www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:     
                //www.freelists.org/archives/si-list
 
Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu
  



---
This email has been checked for viruses by AVG.
https://www.avg.com

------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject field

or to administer your membership from a web page, go to:
//www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:     
                //www.freelists.org/archives/si-list
 
Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu
  

------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject field

or to administer your membership from a web page, go to:
//www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:     
                //www.freelists.org/archives/si-list
 
Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu
  


------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject field

or to administer your membership from a web page, go to:
//www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:     
                //www.freelists.org/archives/si-list
 
Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu
  



------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject field

or to administer your membership from a web page, go to:
//www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:     
                //www.freelists.org/archives/si-list
 
Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu
  

Other related posts: