[ibis] Virtual IBIS Summit at IEEE SPI 2022 Workshop - Third Announcement

  • From: "Randy Wolff" <dmarc-noreply@xxxxxxxxxxxxx> ("rrwolff")
  • To: "ibis@xxxxxxxxxxxxx" <ibis@xxxxxxxxxxxxx>, "ibis-users@xxxxxxxxxxxxx" <ibis-users@xxxxxxxxxxxxx>
  • Date: Tue, 10 May 2022 23:02:22 +0000

[cid:image001.png@01D8648C.7935D600]

Virtual IBIS Summit at IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI 2022)
Third Call for Participation and Presentations

The IBIS Open Forum is pleased to announce a virtual IBIS Summit meeting 
following the 26th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI 2022) on 
Thursday, May 26, 2022.  This is the 24th IBIS Summit associated with events in 
Europe.

This virtual IBIS Summit is intended to promote exchanges of ideas and methods 
among user and developers of IBIS models as well as the IEEE EPS and EMC 
Society members.  Those interested in presenting at or in attending the virtual 
event may register using the information below.  We encourage IBIS Summit 
participants to also attend the 26th IEEE Workshop on Signal and Power 
Integrity (SPI 2022).

The meeting is free and open to everyone.  We look forward to seeing you online!

Randy Wolff
Chair, IBIS Open Forum

________________________________

Virtual IBIS Summit at IEEE SPI 2022
Third Call for Participation and Presentations

________________________________
TIME/DATE:
Thursday, May 26, 2022, 16:00 to 20:00 CEST (UTC+2)
(Thursday, May 26, 2022, 7:00am - 11:00am PDT (UTC-7))
(Thursday, May 26, 2022, 10:00am - 2:00pm EDT (UTC-4))
LOCATION:
Online, register to receive meeting details
CONTENT:
Presentations and Discussions
COST:
FREE
SPONSORS:

IBIS Open Forum

________________________________
[cid:image002.jpg@01D8648C.7935D600]
https://spi2022.uni-siegen.de/
________________________________

BACKGROUND

Over the past two decades, the IEEE Workshop on Signal and Power Integrity 
(SPI) has evolved into a forum of exchange on the latest research and 
developments on design, characterization, modeling, simulation and testing for 
Signal and Power Integrity at chip, package, board and system level. The 
workshop brings together developers and researchers from industry and academia 
in order to encourage cooperation. Regarding the success in previous years, the 
committee is looking forward to the 26th edition which will be held in Siegen, 
Germany. Topics of current interest to the IBIS Open Forum are addressed at the 
26th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI 2022).

This meeting will be conducted as a formal IBIS meeting. Presentations are 
expected to be available in an electronic format, and minutes of the meeting 
will be issued.

CALL FOR PARTICIPANTS

People involved in IBIS or related signal integrity and/or power integrity 
model development or EDA tool development as well as the IEEE EPS and EMC 
Society members and SPI 2022 attendees are invited to participate.  If you plan 
to participate, please register with the information below:
Name:

Email address:
Company:

Send to:
Lance Wang (lance.wang@xxxxxxxx<mailto:lance.wang@xxxxxxxx>)
Deadline:
May 23, 2022  Meeting link information will only be sent to registered 
participants.

CALL FOR PRESENTATIONS

We are seeking presentations from individuals who have experiences of interest 
to the IBIS modeling community. These can include, but are not limited to:

  *   Demonstrations of modeling techniques
  *   Explanations of behavioral algorithms
  *   Descriptions of difficulties encountered
  *   Model correlation
  *   Modeling building experiences
  *   Comparisons to other modeling methods
  *   New technologies for modeling buffers and components
  *   New technologies for modeling packaging and interconnects
  *   Algorithmic modeling topics
  *   Ideas for IBIS model users
  *   Signal and/or Power Integrity modeling

Presentations may be addressed to any and all levels of IBIS experience, from 
beginner to expert.

Electronic Archival:

  *   We require electronic versions so they can be shared during the virtual 
meeting, archived on the IBIS website<https://ibis.org/>, and made available to 
non-attendees.
  *   We prefer Microsoft PowerPoint* or Adobe PDF*.
  *   Please send presentations for processing and brief review.

If you plan a presentation, please supply the following information as soon as 
possible:
Title:

Presenter:

Company:

Estimated Time Required:

Usually 15 to 45 minutes (allow time for questions)
Send to:
Bob Ross (bob@xxxxxxxxxxxxxxxxx<mailto:bob@xxxxxxxxxxxxxxxxx>)
Deadline:
Thursday, May 12, 2022

All submissions will be reviewed by the IBIS Board and are subject to approval 
before presentation at the Summit.

Note: vendor-specific, confidential or product promotion material is forbidden 
at IBIS summits. Presentations must be submitted by the deadline for review. 
The IBIS Open Forum reserves the right to reject submitted presentations or 
stop a scheduled presentation containing content that has not been reviewed.

AGENDA

The agenda includes presentations, discussions, and breaks. A formal list of 
speakers and topics will be released one week prior to the event.

Planned presentations include:

IBIS Chair's Report

Randy WOLFF (Micron Technology, USA)



Circuit Synthesis of Multiport Networks from Passive Poles and Residues

Chiu-Chih (George) CHOU*, Jose SCHUTT-AINE* (National Central University*, ROC; 
University of Illinois**, USA)



Fast Simulation of Analog Circuit Blocks under Nonstationary Operating 
Conditions via Reduced Order Equivalent Circuits

Tommaso BRADDE, Alessandro ZANCO, Stefano GRIVET-TALOCIA (Politecnico di 
Torino, Italy)



Low-Frequency Modal Extrapolation and Regularization for Full-Bandwidth 
Macromodeling of Electromagnetic Structures

Marco DE STEFANO*, Stefano GRIVET-TALOCIA*, T. WENDT**, C. YANG**, Christian 
SCHUSTER** (Politecnico di Torino*, Italy; Hamburg University of Technology 
(TUHH)**, Germany)



K.T. Wang (Wang Algebra) - Expanded History

Bob ROSS (Teraspeed Labs, USA)



Bathtub Extrapolation of IBIS-AMI Timing Jitter

Longfei BAI (Dassault Systemes, Germany)



IBIS Power Current Prediction with Overclocking

Aniello VISCARDI*, Xuefeng CHEN** (Micron Technology, Italy*; Synopsys, PRC**)



Pole-Residue in Touchstone

Arpad MURANYI (Siemens EDA, USA)







PNG image

JPEG image

Other related posts:

  • » [ibis] Virtual IBIS Summit at IEEE SPI 2022 Workshop - Third Announcement - Randy Wolff