[zxspectrum] Re: Pasta/pads termici

  • From: Massimo Raffaele <massimo.raffaele@xxxxxxxxx>
  • To: zxspectrum@xxxxxxxxxxxxx
  • Date: Tue, 24 Apr 2018 15:46:20 +0200

Il giorno 24 aprile 2018 15:32, Pierpaolo T <realjoker@xxxxxxxxx> ha
scritto:

esatto, togli tutta la roba vecchia, pulisci bene (mi pare di ricordare
che io pulivo con alcool - mi raccomando non quello profumato per pulizia
;-) )


Ok :-)


e metti solo la pasta.


Alcuni consigliano l'abbinamento con un "copper shim", se la distanza tra
chip grafico e dissipatore fosse troppa per la pasta. Il problema è come
capirlo... metto il "chicco di riso" di pasta, serro, poi separo e vedo se
si era distribuito bene e senza bolle?
Solo che nel momento in cui separo si formeranno delle irregolarità... a
meno che 1/1.5mm sia accettabile come spazio riempito dalla pasta.
Le piastrine di rame sono come queste, più o meno:
https://www.ebay.it/sch/i.html?_from=R40&_sacat=0&_nkw=copper+shim&_sop=15

Qui c'è un consiglio proprio per lo specifico portatile Acer:
http://forum.notebookreview.com/threads/acer-5920g-graphic-card-replacing.738932/

"First of all - don't use pads. If there is a need for something more than
just a thermal paste, use a copper shim. If not - got for paste only.
Thermal pads are not that great in terms of thermal conductivity."

"you should see yourself if the radiator makes good contact or not.If it
doesn't than copper shim is the way to go."

Max
P.S. Nel caso del retrocomputing, sono meglio le thermal pads (esistono
autoadesive?) o dei dissipatori in alluminio, magari a basso profilo e
adesivi?

Other related posts: