[zxspectrum] Re: Pasta/pads termici

  • From: Massimo Raffaele <massimo.raffaele@xxxxxxxxx>
  • To: zxspectrum@xxxxxxxxxxxxx
  • Date: Tue, 24 Apr 2018 16:14:45 +0200

Il giorno 24 aprile 2018 15:50, Pierpaolo T <realjoker@xxxxxxxxx> ha
scritto:

non mi è mai capitato che ci fosse troppo spazio tra dissipatore e cpu...
in genere, sulle schede video, il dissipatore era "premuto" sul chip
tramite delle molle elicoidali coassiali ai perni che l'agganciavano al
PCB...


Posso fare una prova: una volta rimosso il vecchio pad, inserisco tra chip
e dissipatore una striscia di carta, serro/avvito il dissipatore e vedo se
tirando l'estremità della strisciolina sento resistenza o meno.
Se sento una resistenza vuol dire che il gap è piccolo... se invece non c'è
resistenza posso vedere con più striscioline sovrapposte e ritestare...

Ad ogni modo penso che una pasta delle giusta densità (tipo l'ottima Noctua
NT-H1, https://www.amazon.it/dp/B002CQU14A/ref=sspa_dk_detail_0?psc=1)
possa andar bene, che dici?
Ne esistono anche alcune dichiarate come specifiche (gommose) per
rimpiazzare i thermal pad (es. la K4-PRO/K5-PRO,
https://www.amazon.it/Pasta-sostituzione-termica-K5-PRO-K4-PRO/dp/B01E8SMXD6/ref=sr_1_5?ie=UTF8&qid=1524578453&sr=8-5&keywords=k4-pro),
ma forse la Noctua è sufficiente... che dici/dite? :-)

Max

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