[SI-LIST] Re: Solving signal integrity problems at very high data rates - EDN

  • From: Scott McMorrow <scott@xxxxxxxxxxxxx>
  • To: Boris Bakshan <bbakshan@xxxxxxxxx>
  • Date: Thu, 13 Oct 2016 09:08:33 -0400

Boris
First, this is an advertisement on the SI-list with no additional back up
information or studies.  That is against the policy of this group.

Second, f you can refer us to peer reviewed studies or papers that provide
a description of the process, the board and trace designs, photo
micrographs or SEM studies showing the actual fabricated cross-sections and
 roughness differences, and truly de-embedded measurements comparing your
process on your fab line to other high quality fab lines, or some samples
that we can measure and de-embedd ourselves, then I'm sure many of us would
be happy to take a look at your sole-sourced process.

I'm agnostic with respect to whether or not your claims are true.  I'd like
to remain fact, rather than marketing based.

As for copper in general, it may be possible to approach nearly smooth
copper with "better living through chemistry", but there is not much else
we can do increase the larger problem, which is the size and surface area
of our traces.  We are limited by board and backplane density
considerations.  Cable just has higher available copper surface area, high
performance PTFE-based dielectrics, and near-zero surface roughness.  Even
36 Gauge Twin-Ax conductors, which are extremely flexible, have a higher
copper surface area than backplane traces, and therefore are capable of
lower loss.

best regards,

Scott


Scott McMorrow
Technical Director SI/PI
16 Stormy Brook Rd
Falmouth, ME 04105
(401) 284-1827 Business
http://www.teraspeed.com





On Thu, Oct 13, 2016 at 2:13 AM, Boris Bakshan <bbakshan@xxxxxxxxx> wrote:

Scott,

To address losses due to copper roughness, Amphenol Printed Circuits has
developed a unique process called Ultraspeed: http://amphenol-ultraspeed.
com/index.php/explore/introduction.
With this process we can get an ultra low loss of ~0.91dB/inch@25Ghz with
Megtron7N. This is 0.22dB/inch extra margin when using standard bonding for
Megtron7n - same material with no Ultraspeed is ~1.13dB/inch@25Ghz.
Ultraspeed is the most advanced copper treatment/bonding technology
available today and it can be applied to any other material as well.


On Wed, Oct 12, 2016 at 4:09 PM, Scott McMorrow <scott@xxxxxxxxxxxxx>
wrote:

Key factor is length of the plated through hole.  This is without stub,
and
depends upon correct via design. Stubs dominate.
This does not mean that you will not see a lower impedance passing through
a via.  Rather, the lengths of the discontinuities as a signal passes
through a via structure become distributed, because of the size vs.
wavelength of the signal.  12.5 GHz is the Nyquist frequency for a 25 Gbps
signal.  With an 80 ps period, a 100 mil long via that is only 15 ps long
is seen to have all pad capacitance distributed across the structure.

All of this is just to say that "vias ain't the problem", in ultra high
speed signalling.  At least not until we get to 50 and 100 Gbps.
Dielectric losses are also not the problem.  But metal losses are.  We
need
more copper surface area to go faster, and we are not going to get that
with traces on dense printed circuit boards.


Scott McMorrow
Technical Director SI/PI
16 Stormy Brook Rd
Falmouth, ME 04105
(401) 284-1827 Business
http://www.teraspeed.com






On Wed, Oct 12, 2016 at 8:47 AM, Anto Kavungal Davis <
antokdavis@xxxxxxxxx>
wrote:

Hi,
I was going through Solving signal integrity problems at very high data
rates - EDN, by
Lee Ritchey, Scott McMorrow & Kella Knack -October 04, 2016
Any papers/publications based on the following comment or with similar
results.

"What has been demonstrated by simulations as well as by laboratory
measurement is that when a signal travels the length of the plated
through
hole or via, the parasitic capacitance of the hole is distributed along
the
length of the hole, rendering it virtually invisible."

Thanks,
Anto


------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject field

or to administer your membership from a web page, go to:
//www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:
                //www.freelists.org/archives/si-list

Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu





------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject field

or to administer your membership from a web page, go to:
//www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:
                //www.freelists.org/archives/si-list

Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu






------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject field

or to administer your membership from a web page, go to:
//www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:     
                //www.freelists.org/archives/si-list
 
Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu
  

Other related posts: