[SI-LIST] Re: Differential vs. SE for PCB Dk/Df extraction

  • From: Scott McMorrow <Scott@xxxxxxxxxxxxx>
  • To: "C.C. Hwang" <cchwang2013@xxxxxxxxx>
  • Date: Tue, 30 May 2017 16:58:44 +0000

CC - and how do you eliminate variation due to anisotropic effects? 
How do we deal with the spikes, we don't. We build excellent test fixtures that 
move them up in the frequency spectrum.

Scott McMorrow, CTO Signal Integrity Group
Samtec
Office 401-284-1827 | +1-800-726-8329
www.samtec.com

-----Original Message-----
From: C.C. Hwang [mailto:cchwang2013@xxxxxxxxx] ;
Sent: Tuesday, May 30, 2017 12:54 PM
To: Scott McMorrow <Scott@xxxxxxxxxxxxx>
Cc: shlepnev@xxxxxxxxxxxxx; John Lin <johnlinc@xxxxxxxxx>; 
jose.moreira@xxxxxxxxxxxxx; si-list <si-list@xxxxxxxxxxxxx>
Subject: Re: [SI-LIST] Re: Differential vs. SE for PCB Dk/Df extraction

Hi Scott,

We need verification to close the loop.  When curvefitting, how do you 
selectively skip the spikes from eigenvalue solution (Page 25 in 
http://www.ataitec.com/PDF/MPX.pdf)?  Just moving the fitted curve up or down 
slightly can change the conclusion.

Regards,
Ching-Chao Huang

On Tue, May 30, 2017 at 9:29 AM, Scott McMorrow <Scott@xxxxxxxxxxxxx> wrote:

CC - but for material identification we do not need RL.  We need IL, Phase, 
DC resistance and the physical geometry.  All else are derived and secondary 
to the material parametrics.  You are confusing verification with material 
identification.

Scott McMorrow, CTO Signal Integrity Group Samtec Office 401-284-1827 
| +1-800-726-8329 www.samtec.com

-----Original Message-----
From: C.C. Hwang [mailto:cchwang2013@xxxxxxxxx]
Sent: Tuesday, May 30, 2017 12:25 PM
To: shlepnev@xxxxxxxxxxxxx
Cc: Scott McMorrow <Scott@xxxxxxxxxxxxx>; John Lin 
<johnlinc@xxxxxxxxx>; jose.moreira@xxxxxxxxxxxxx; si-list 
<si-list@xxxxxxxxxxxxx>
Subject: Re: [SI-LIST] Re: Differential vs. SE for PCB Dk/Df 
extraction

Hi Yuriy,

For a 2-port circuit, there are only IL and RL to consider.  TRL is good for 
averaging IL error.  For PCB applications: unless all traces are identical, 
TRL's causality error will make RL uncorrelatable.

For a 4-port circuit, there are IL, RL, NEXT and FEXT.  Here, too, causality 
error will stand out in RL and NEXT if one even attempts to do differential 
TRL.

Without good de-embedding and identical PCB traces, most people could only 
show "correlation" in IL in the past.  To address the issue of causality 
error for PCB de-embedding, we have developed In-Situ De-embedding 
(http://ataitec.com/docs/In-Situ_De-embedding.pdf).  To be convincing, we 
need to show correlation in all IL, RL, NEXT and FEXT after de-embedding.

Regards,
Ching-Chao Huang


On Fri, May 26, 2017 at 7:11 AM, Yuriy Shlepnev <shlepnev@xxxxxxxxxxxxx> 
wrote:
Ching-Chao,

In one of the first validation projects with Teraspeed we used 
multi-line TRL de-embedding (generally accepted as the most accurate 
de-embedding technique) - the results of the project were reported at 
DesignCon 2009 - see #2009_03 at 
http://www.simberian.com/AppNotes.php

What would be better than de-embedding?  - the obvious answer is no 
de-embedding at all.  In almost all other validation projects with 
Teraspeed, Wild River Technology and other companies we did not use the 
de-embedding on PCB and compared S-parameters of links that include either 
connectors or probe launches. See for instance #2011_02, 2014_01 at 
http://www.simberian.com/AppNotes.php. Wild River's channel modeling 
platforms illustrate this approach step by step 
http://www.simberian.com/Presentations/CMP-28_Simbeor_Kit_Guide.pdf ;(they 
also have versions with de-embedding, that reduces the validation bandwidth).
Yes, the eigenvalue technique is simple and actually works :-)

Best regards,
Yuriy

Yuriy Shlepnev, Ph.D.
President, Simberian Inc.
2629 Townsgate Rd., Suite #235, Westlake Village, CA 91361, USA 
Office
+1-702-876-2882; Fax +1-702-482-7903 Cell +1-206-409-2368; Virtual
+1-408-627-7706
Skype: shlepnev

www.simberian.com
Simbeor – Accurate, Productive and Cost-Effective Electromagnetic 
Signal Integrity Software
2010 and 2011 DesignVision Award Winner, 2015 Best In Design&Test 
Finalist





-----Original Message-----
From: C.C. Hwang [mailto:cchwang2013@xxxxxxxxx]
Sent: Thursday, May 25, 2017 9:51 AM
To: shlepnev@xxxxxxxxxxxxx
Cc: Scott McMorrow; John Lin; jose.moreira@xxxxxxxxxxxxx; si-list
Subject: Re: [SI-LIST] Re: Differential vs. SE for PCB Dk/Df 
extraction

Hi Yuriy,

It's probably a matter of semantics, but eigenvalue, idealized 
insertion loss, modal propagation constant or GMS all refer to the 
eigenvalues of T matrix (which are summarized in one equation in page
25 of http://www.ataitec.com/PDF/MPX.pdf). There's much to like about the 
eigenvalue approach due to its simplicity and it may "even" work under 
perfect conditions (known cross section, exactly the same launch and trace, 
etc.).  I wonder how you verify your results if you don't have good 
de-embedded IL, RL, NEXT and FEXT to compare with.

Granted that it's harder to match all de-embedded S parameters and TDR/TDT 
than just propagation constants, but there are also many things to like 
about our approach (such as self verification and more tolerant to 
manufacturing variation) so it would not stop us from pursuing it.  It was 
hard to beat a Go master, but it did not stop AlphaGo...

Regards,
Ching-Chao Huang

On Thu, May 25, 2017 at 7:22 AM, Yuriy Shlepnev <shlepnev@xxxxxxxxxxxxx> 
wrote:
Ching-Chao,

You stated "Matching only idealized insertion loss (i.e., attenuation and 
phase delay) from eigenvalue solution is a necessary but not sufficient 
condition."
The sufficient conditions for the techniques based on the eigenvalues (and 
for all other technique for that matter) is the identity of the 
cross-sections of the real structure and in the model and the accuracy of 
the field solver used in the identification. As soon as those conditions 
are satisfied and the material models are identified with just 2 
GMS-parameters or 2 Gammas, all S-parameters will match - we proved it in 
multiple projects. Yes, it is "hard to believe", but this is true :-)  Note 
that the results obtained with any de-embedding technique are also 
dependent on the cross-section and the field solver accuracy. Matching all 
10 complex S-parameters in differential case (4 complex parameters in case 
of symmetry instead of just 2 in GMS or Gamma technique), you may end up 
with totally wrong dielectric or roughness models, if the cross-section in 
the model is not correct or field solver is not accurate. Have you been in 
such situation?

Let me also elaborate on the "idealized insertion loss". The modal 
insertion loss and phase delays in GMS-parameters are not "idealized" form 
of S-parameters. It is exact matrix transformation into 2-diagonal form in 
case of S-parameters, and into diagonal form in case of scattering 
T-matrix. The diagonal form of a matrix is the simplest matrix form in the 
eigenvalue basis - it is not an approximation. What makes it an 
approximation is the assumptions about identity of the connector and 
launches and identity of the cross-sections in two line segments. 
GMS-parameters are very tolerant to those variations - see sensitivity 
investigation at #2011_03 and #2010_03 at 
http://www.simberian.com/AppNotes.php This is no more assumptions as in the ;
de-embedding, where the test fixtures are assumed to be identical and the 
consequences of non-identity on the identified material models are mostly 
un-known. In general, a complete de-embedding is more error-prone, 
comparing to the incomplete de-embedding (that is GMS-parameters) or to the 
Gamma extraction.

Considering the theoretical background of GMS-parameters or Gamma 
extraction, the “eigenvalue” formulation for the T-matrix of the middle 
segment was first suggested by R. A. Soares et. al. in “A Unified 
mathematical approach to two-port calibration techniques and some 
applications”, MTT, 1989. Though, you can find the diagonal exponential 
form of the T-matrix as early as 1975 in works of N. Franzen and R. 
Speciale from Tektronix (they tried to solve the problem directly). The 
eigenvalue formulation was extended to multi-conductor lines by Sequinot 
et. al in 1998. The math behind it simple and magic at the same time and is 
based on the fact that T-matrix of a t-line segment is diagonal exponential 
in modal space with the normalization to the modal characteristic impedance 
- no assumptions or approximations. If converted to S-matrix, the result is 
Generalized Modal S-parameters or GMS-parameters without reflection and 
mode conversion exactly. If you take GMS insertion loss and divide by 
length, you get the attenuation per unit length. That is also the real part 
of the complex propagation constant or Gamma. The imaginary part of Gamma 
can be computed through the phase. Getting GMS-parameters can be considered 
as incomplete de-embedding – no information on the characteristic impedance 
to re-normalize the matrix. But, it is not needed, because for the loss 
evaluation or material identification only GMS-parameters or Gammas 
extracted from them are needed. In general, all recently suggested 
techniques for loss control or material identification are now converging 
to the “eigenvalue” technique. It works for multi-conductor lines in 
general (not just single-ended or differential).

Finally, the result of the identification should be material models 
suitable for the analysis at least in some other EDA tools.
Comparison of numerical results obtained with different tools or 
methods should be a part of any tool validation, that includes the material 
models.
Though, that could be a subject for another discussion :-)

Best regards,
Yuriy

Yuriy Shlepnev, Ph.D.
President, Simberian Inc.
2629 Townsgate Rd., Suite #235, Westlake Village, CA 91361, USA 
Office
+1-702-876-2882; Fax +1-702-482-7903 Cell +1-206-409-2368; Virtual
+1-408-627-7706
Skype: shlepnev

www.simberian.com
Simbeor – Accurate, Productive and Cost-Effective Electromagnetic 
Signal Integrity Software
2010 and 2011 DesignVision Award Winner, 2015 Best In Design&Test 
Finalist



-----Original Message-----
From: si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx
[mailto:si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx] On Behalf Of C.C. Hwang
Sent: Wednesday, May 24, 2017 5:20 PM
To: Scott McMorrow
Cc: shlepnev@xxxxxxxxxxxxx; John Lin; jose.moreira@xxxxxxxxxxxxx; 
si-list
Subject: [SI-LIST] Re: Differential vs. SE for PCB Dk/Df extraction

Hi Scott,

We matched all single-ended, common and differential S parameters 
(magnitude and phase of IL, RL, NEXT and FEXT) PLUS all single-ended, 
common and differential TDR/TDT.  It is "self-consistent" because of 
built-in self verification.

Matching only idealized insertion loss (i.e., attenuation and phase delay) 
from eigenvalue solution is a necessary but not sufficient condition.  
Return loss, for example, is affected by DK and cross-sectional geometry.  
The cross-sectional geometry in turn affects the surface roughness and DF 
extraction.  It's hard to imagine that matching only idealized insertion 
loss to extract DK/DF will give the same original IL, RL, NEXT, FEXT and 
TDR/TDT.

Regards,
Ching-Chao Huang

On Wed, May 24, 2017 at 1:39 PM, Scott McMorrow <Scott@xxxxxxxxxxxxx> wrote:
C.C.

I agree with the need for FEXT and NEXT to dial in the characteristics of 
the resin-rich layer between differential pair conductors.  I published 
this in my training years ago.  Another simple way to perform the 
separation of dielectric properties is to use the separation of 
differential and common mode phase delay.

I'm surprised by your omission of phase delay.  Everything you need is 
contained in amplitude and phase.  TDR/TDT is an integration and obscures 
the primary information.  Good for a final check but not the best way to 
identify the primary material parameters.  Of all the measurements you can 
make, phase delay is also the one most free of noise.

Just sayin'.

Scott


Scott McMorrow, CTO Signal Integrity Group Samtec Office
401-284-1827
| +1-800-726-8329 www.samtec.com

-----Original Message-----
From: si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx
[mailto:si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx] On Behalf Of C.C. Hwang
Sent: Wednesday, May 24, 2017 11:54 AM
To: dmarc-noreply@xxxxxxxxxxxxx
Cc: shlepnev@xxxxxxxxxxxxx; John Lin <johnlinc@xxxxxxxxx>; 
jose.moreira@xxxxxxxxxxxxx; si-list <si-list@xxxxxxxxxxxxx>
Subject: [SI-LIST] Re: Differential vs. SE for PCB Dk/Df extraction

For accurate DK/DF extraction, we should measure differential traces and 
match all IL, RL, NEXT, FEXT and TDR/TDT after causal de-embedding.  
Because the glass/resin composite makes PCB stripline structures 
inhomogeneous, the extracted DK/DF will depend on the cross-sectional 
model being used.  The extracted DK/DF can be considered "effective" 
values and they are self consistent with the model being used when all IL, 
RL, NEXT, FEXT and TDR/TDT are matched.
We showed that FEXT and its polarity, among others, can have profound 
implication in DK/DF extraction in a DesignCon paper:
http://www.ataitec.com/PDF/Paper_AfullyautomatedSIPlatform.pdf and ;
http://www.ataitec.com/PDF/MPX.pdf

Regards,
Ching-Chao Huang
www.ataitec.com



On Wed, May 24, 2017 at 8:28 AM, Bert Simonovich 
<dmarc-noreply@xxxxxxxxxxxxx> wrote:
John,

To add to the discussion, the roughness of the copper used in the 
fabrication of the core laminate and etching before final 
lamination will affect total phase delay which translates into and 
effective Dk (Dkeff). So the Dkeff you extract is only good for 
the particular geometry measured. It is not the intrinsic Dk of the 
dielectric material.

See my DesignCon2017 paper,  "A Practical Method to Model 
Effective Permittivity and Phase Delay Due to Conductor Surface 
Roughness".

http://bit.ly/2qWcHPm

Furthermore, since the dielectric is non-homogeneous, the glass 
style, resin content, number of dielectric layers used and where 
the traces are positioned relative to the glass weave pattern will affect 
results.

Best regards,

Bert Simonovich
Signal/Power Integrity Practitioner | Backplane Specialist | 
Founder LAMSIM Enterprises Inc.
Email:Lsimonovich @lamsimenterprises.com Web Site:
http://lamsimenterprises.com
Blog: http://blog.lamsimenterprises.com/


-----Original Message-----
From: si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx 
[mailto:si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx] On Behalf Of Yuriy Shlepnev
Sent: 24-May-17 10:37 AM
To: johnlinc@xxxxxxxxx
Cc: jose.moreira@xxxxxxxxxxxxx; 'si-list'
Subject: [SI-LIST] Re: Differential vs. SE for PCB Dk/Df 
extraction

Hi John,

Let's take a practical case and analyze possible outcomes - such 
as FR408HR in the "Lessons Learned" project - paper #2014_01 at 
http://www.simberian.com/AppNotes.php
The dielectric around the strips is mostly resin.
If we use single ended strip and identify one effective model for 
dielectric, the result is usable for either single-ended strips or 
for loosely coupled differential. Nothing else is needed to cover those 
cases.
If we use tightly coupled differential traces, the complex 
propagation constants for differential and common modes will be 
different due to the resin around the strips (result of the 
spatial "averaging" of E-field). To identify one dielectric model, 
we can use either differential or common mode for the model 
identification.
The model identified with the common model will be close to the 
single-ended case, but not accurate for the differential mode 
analysis - does not matter what solver is used. The dielectric 
model identified with the differential propagation will be 
different, but usable only for the analysis of differential modes 
in the line with similar geometry. It will give wrong result for 
the common mode propagation. Simply put, isotropic one dielectric model 
will not be sufficient for such case.
Two dielectric models are needed - one for layer around the strips
(resin) and one for the rest of the cross-section (three-layer model for 
strips, anisotropic dielectric is an alternative).
Such model will be more accurately for all cases - single-ended, 
loosely and tightly coupled differential for both differential and common 
modes.
Dielectric models for such layered model of the cross-section can 
be identified with the two modes in the tightly coupled differential 
traces.

Best regards,
Yuriy

Yuriy Shlepnev, Ph.D.
President, Simberian Inc.
2629 Townsgate Rd., Suite #235, Westlake Village, CA 91361, USA 
Office
+1-702-876-2882; Fax +1-702-482-7903 Cell +1-206-409-2368; Virtual
+1-408-627-7706
Skype: shlepnev

www.simberian.com
Simbeor - Accurate, Productive and Cost-Effective Electromagnetic 
Signal Integrity Software 2010 and 2011 DesignVision Award Winner,
2015 Best In Design&Test Finalist



-----Original Message-----
From: si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx 
[mailto:si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx] On Behalf Of John Lin
Sent: Tuesday, May 23, 2017 9:27 PM
To: shlepnev@xxxxxxxxxxxxx
Cc: jose.moreira@xxxxxxxxxxxxx; si-list
Subject: [SI-LIST] Re: Differential vs. SE for PCB Dk/Df 
extraction

Thank all to shed light on my questions. I appreciate.
 Hi Dr. Yuriy,
          Thank you for your insightful explanation.
       Based on it,  can I conclude that the Dk/Df extraction for 
Single Ended shall be close to the that of loosely coupling 
differential but different from tightly coupling due to the E 
field in between the tightly coupling traces and common mode convention?

If the extracted dk/df are used for simulator to model any 
structures, ie SE, tightly/ loosely coupling differential pair 
...etc., does Dk/Df extracted from SE makes more sense and more 
accurate assuming the tool automatically calculate the E field in 
between two tightly coupling differential traces?

Thanks again for helps.

John Lin





2017Е││5Ф°T24Ф?г 04:04О+-"Yuriy Shlepnev"
<shlepnev@xxxxxxxxxxxxx>Е│LИ│?О+

Hi Jose,

Technically, any structure on PCB with measurable parameters can 
be used to "tune" the material parameters if we can build a model 
of the structure. I agree with your statement that "A simple trace is not 
a good structure".
However, use of Beatty standard with de-embedding may be not the 
best approach either. First of all because of the de-embedding (as 
I can see in your paper) - that is difficult and error-prone for 
PCB materials with inhomogeneous dielectrics and large 
manufacturing variations. Also, the number of parameters to match 
simulations with measurements is also excessive - reflection and 
transmission parameters of the de-embedded structure should be 
matched simultaneously. This problem is common for all material 
identification techniques based on de-embedding - too complicated 
and error-prone for PCBs. So, what is better than a simple trace? 
- it is two simple traces :-) S-parameters of two trace segments 
can be used to extract either reflection-less generalized modal 
S-parameters - the simplest form of S-parameters of a t-line 
segment for any line with any number of traces (not an 
approximation).  It is just one complex transmission for single 
ended case and two transmissions for differential case 
(reflections and mode transformations are zero by definition, not 
by approximation). It is easy to fit same reflection-less model 
for a t-line segment, to find the material properties - the 
technique is in practical use since
2009 - see
#2010_01 and all papers after that at 
http://www.simberian.com/AppNotes.php.
The logarithm of the generalized modal transmission parameter 
divided by the length difference is the modal complex propagation 
constant or Gamma - that can be also used for the material 
identification in the same way (sometime called eigenvalue 
technique). Though, the techniques with Gamma, such as SPP light 
with S-parameters (see
#2016_02 at http://www.simberian.com/AppNotes.php), requires one 
additional step - taking the logarithms. Usually it is easy step 
and produces the same result as the technique with GMS-parameters.
And, as Scott mentioned, both GMS or Gamma techniques allow easy 
dielectric and conductor loss separation.

Considering the single-ended vs. differential, as Gert already 
mentioned, the identification results can be very different. This 
is because of the layered type of inhomogeneity of the PCB materials.
We always identify some effective permittivity averaged by the 
applied electric field. Techniques based on a wide strip line 
resonator have preliminary out of plane component of electric 
field
- the identified value of Dk are good for structures with 
primarily out of plane electric field. The other extreme is 
techniques with E parallel to dielectric surface - they identify in plane 
value of Dk.
It is consequence of the layered structure. A strip line with 
regular width (close to target impedance) has both out of plane 
and in plane electric fields - Dk identified with it will be between the 
out or plane (min value) and in plane (max value).  See more on that and 
references in the "Material World..."
tutorial #2016_01 at
http://www.simberian.com/TechnicalPresentations.php The bottom ;
line is that the end result of the identification should be usable for 
the modeling of traces within the actual interconnects width range.
Which value would be better for that? - the answer is obvious, the 
values identified with the traces used as the actual interconnects.
Values identified with single-ended can be safely used for loosely 
coupled differential, simply because of almost the same structure 
of the electric field. However, tightly coupled differential 
traces have more energy in the out of plane electric field. The 
space between the tightly coupled traces with mostly in plane 
electric field can be filled mostly with the resin and property of 
the resin may be different from the rest of the resin-fiber 
mixture. That changes the identified Dk. The effect shows up as 
difference in the phase or group delay of the differential and 
common modes or as NEXT on single-ended S-parameters. Layered 
dielectric model should be used in such cases to improve accuracy 
for both differential and common mode modeling. Use of 
differential traces is essential for such cases - see examples is 
at the "Lessons learned..." paper
#2014_01 at http://www.simberian.com/AppNotes.php

Best regards,
Yuriy

Yuriy Shlepnev, Ph.D.
President, Simberian Inc.
2629 Townsgate Rd., Suite #235, Westlake Village, CA 91361, USA 
Office
+1-702-876-2882; Fax +1-702-482-7903 Cell +1-206-409-2368; Virtual
+1-408-627-7706
Skype: shlepnev

www.simberian.com
Simbeor - Accurate, Productive and Cost-Effective Electromagnetic 
Signal Integrity Software
2010 and 2011 DesignVision Award Winner, 2015 Best In Design&Test 
Finalist



-----Original Message-----
From: si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx 
[mailto:si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx] On Behalf Of Moreira, Jose
Sent: Tuesday, May 23, 2017 1:36 AM
To: johnlinc@xxxxxxxxx; si-list
Subject: [SI-LIST] Re: Differential vs. SE for PCB Dk/Df 
extraction


In my opinion differential or single-ended makes no difference for 
Dk/Df extraction. Important is the kind of structure you use. A 
simple trace is not a good structure. I suggest a resonant standard like 
a Beatty Standard.

Check the Designcon 2018 paper "Non-Destructive Analysis and EM 
Model Tuning of PCB Signal Traces using the Beatty Standard"

Jose

-----Original Message-----
From: si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx 
[mailto:si-list-bounce@xxxxxxxxxxxxx] On Behalf Of John Lin
Sent: Dienstag, 23. Mai 2017 05:53
To: si-list <si-list@xxxxxxxxxxxxx>
Subject: [SI-LIST] Differential vs. SE for PCB Dk/Df extraction

Hi SI gurus,

While using VNA to measurement traces on PCB  for loss and Dk/Df 
extraction, my colleagues say the differential handhold probe head 
can have wider bandwidth than single ended handhold probe head.  Is it 
true?
Can someone help to explain the reasons?

 Also, for Dk/Df extraction, which is better structure, using 
single ended or  differential traces? Why?

Thank you for helps in advance.

Thanks,
John Lin


------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject 
field

or to administer your membership from a web page, go to:
http://www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:
                http://www.freelists.org/archives/si-list

Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu


------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject 
field

or to administer your membership from a web page, go to:
http://www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:
                http://www.freelists.org/archives/si-list

Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu

------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject 
field

or to administer your membership from a web page, go to:
http://www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:
                http://www.freelists.org/archives/si-list

Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu


------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject 
field

or to administer your membership from a web page, go to:
http://www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:
                http://www.freelists.org/archives/si-list

Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu



---
This email has been checked for viruses by AVG.
http://www.avg.com

------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject 
field

or to administer your membership from a web page, go to:
http://www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:
                http://www.freelists.org/archives/si-list

Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu


------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject 
field

or to administer your membership from a web page, go to:
http://www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:
                http://www.freelists.org/archives/si-list

Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu


------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject 
field

or to administer your membership from a web page, go to:
http://www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:
                http://www.freelists.org/archives/si-list

Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu



------------------------------------------------------------------
To unsubscribe from si-list:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'unsubscribe' in the Subject field

or to administer your membership from a web page, go to:
http://www.freelists.org/webpage/si-list

For help:
si-list-request@xxxxxxxxxxxxx with 'help' in the Subject field


List forum  is accessible at:
               http://tech.groups.yahoo.com/group/si-list

List archives are viewable at:     
                http://www.freelists.org/archives/si-list
 
Old (prior to June 6, 2001) list archives are viewable at:
                http://www.qsl.net/wb6tpu
  

Other related posts: