[ibis] DesignCon 2017 IBIS Summit - Second Announcement

  • From: Mike LaBonte <mlabonte@xxxxxxxxxx>
  • To: <ibis@xxxxxxxxxxxxx>
  • Date: Mon, 19 Dec 2016 07:49:49 -0500 (EST)

The IBIS Open Forum is pleased to announce our IBIS Summit meeting at
DesignCon 2017. The Summit will be held in Santa Clara, California, on
Friday, February 3, 2017.

NOTE: The IBIS summit takes place AFTER the last day of DesignCon.
      Please remember to consider this in your travel plans.

IBIS Summits are designed to enable face-to-face interactions between
model users, model makers and EDA tool developers in the IBIS community.
Those interested in presenting at or in attending the event may 
register using the information below.

The IBIS Open Forum is sponsoring the event, but we welcome additional
sponsors to cover some of the meeting expenses, including the FREE
lunch and refreshments.

We look forward to seeing you in Santa Clara!

Best Regards,

   Mike LaBonte
   SiSoft
   Chair, IBIS Open Forum

---------------------------------------------------------------------
                       DESIGNCON 2017 IBIS SUMMIT                       
                            SECOND CALL FOR
                      PARTICIPATION & PRESENTATIONS
---------------------------------------------------------------------

Time/Date:        Friday, February 3, 2017 8:00 AM to 5:00 PM

Location:         TBD - Hyatt Regency or
                        Santa Clara Convention Center
                  5101 Great America Parkway
                  Santa Clara, California 95054

Room:             TBD

Content:          Presentations and Discussions

Cost:             FREE

Sponsors:         IBIS Open Forum, UBM
                  Cadence Design Systems
                  Keysight Technologies
                  Synopsys

  We are seeking more co-sponsors. The benefits to sponsors include
  recognition at the meeting and acknowledgement in the calls for
  participation and presentations.

  Your financial support strengthens the organization by allowing
  IBIS to focus resources on industry activities rather than raising
  money. You will receive generous thanks and public acknowledgement
  for your support.

  Please contact Mike LaBonte <mlabonte@xxxxxxxxxx> for
  co-sponsorship information.

DesignCon 2017:  January 31 - February 2, 2017 
                 Santa Clara Convention Center
                 5001 Great America Parkway
                 Santa Clara, California 95054
                 http://www.designcon.com/ ;

Use promo code IBIS20 for 20% discount on DesignCon registration! 
https://designcon.tech.ubm.com/2017/registrations/Main?mc=barter_x_dc_le_a
ud_dc_x_x-IBISeNL

Conference Schedule:
    http://www.designcon.com/santaclara/scheduler/list

BACKGROUND

DesignCon is the premier annual Silicon Valley event for the
electronic design automation (EDA) and semiconductor industry. Topics
of current interest to the IBIS Open Forum are addressed at
DesignCon.

This meeting will be conducted as a formal IBIS meeting.

Presentations are expected to be available in an electronic
format, and minutes of the meeting will be issued. Any pending
formal decisions (votes) will be announced at least two weeks
prior to the meeting.


CALL FOR PARTICIPANTS

People involved in IBIS or related model development, EDA tool
development, and digital circuit design are invited to participate
in the Summit meeting.  If you plan to participate, please register
with the information below:

   Name:

   E-mail address:

   Company:


Send your registration information to Lance Wang lwang@xxxxxxxxxx

Deadline: Friday, January 22, 2017 to receive the free lunch.


CALL FOR PRESENTATIONS

We are seeking presentations from individuals who have experiences
of interest to the IBIS modeling community. These can include, but
are not limited to:

   Demonstrations of modeling techniques 
   Explanations of behavioral algorithms 
   Descriptions of difficulties encountered 
   Model correlation 
   Modeling building experiences 
   Comparisons to other modeling methods
   New technologies for modeling buffers and components 
   New technologies for modeling packaging and interconnects 
   Algorithmic modeling topics
   Ideas for IBIS model users

Presentations may be addressed to any and all levels of IBIS 
experience, from beginner to expert.

Presentation Format:

   Microsoft PowerPoint* or Adobe Acrobat* electronic formats are 
   favored and will be pre-loaded on a Microsoft Windows*-based
   meeting laptop prior to the meeting. Materials will be projected
   but handouts or other physical media are welcome.

Time: Usually 15-45 minutes (allow time for questions)

Electronic Archival:

   Presentations will be archived under the IBIS Summit website.
   Final submission deadline is Friday, January 27, 2017

If you plan a presentation, please supply the following information
as soon as possible:

   Presentation Title:

   Author Name(s):

   E-mail address:

   Company:

   Estimated Time:

Send your presentation to Mike LaBonte mlabonte@xxxxxxxxxx

Deadline: Friday, January 20, 2017.

All submissions will be reviewed by the IBIS Board and are subject to 
approval before Presentation at the Summit.

Note, vendor-specific, confidential or product promotion material is
forbidden at IBIS summits. Presentations MUST be submitted by the 
deadline for review.  The IBIS Open Forum reserves the right to
reject submitted presentations or stop a scheduled presentation
containing content that has not been reviewed.


AGENDA

The agenda includes presentations, discussions, breaks, and a FREE
lunch. A formal list of speakers and topics will be released one
week prior to the event.


HOTEL AND TRAVEL INFORMATION

The hotel and travel link below provides hotel information and
transportation suggestions:

http://www.designcon.com/santaclara/registration/travel-and-venue



Other related posts:

  • » [ibis] DesignCon 2017 IBIS Summit - Second Announcement - Mike LaBonte